TSMC начала испытывать прямоугольные подложки для новейших ИИ-чипов

Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.  Наука и техника — Рамблер/новостиRead More ​  ​ 

Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.

Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.  Наука и техника — Рамблер/новостиRead More

​ 

​